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合肥綜保區(qū)高度聚焦世界級新型顯示和驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)，充分利用自身開放平臺和政策疊加優(yōu)勢，加快集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)布局落地，推動(dòng)園區(qū)企業(yè)在優(yōu)勢領(lǐng)域精耕細(xì)作、協(xié)同發(fā)展。近1年期間，匯成股份、頎中科技、晶合集成等3家集成電路企業(yè)先后登陸資本市場，“綜保區(qū)企業(yè)”頻現(xiàn)高光時(shí)刻。

2022年8月18日，合肥新匯成微電子股份有限公司作為綜保區(qū)首家在上交所敲鑼的企業(yè)正式登錄科創(chuàng)板。匯成股份于2015年12月落戶合肥綜保區(qū)，是中國最早具備金凸塊制造能力，并最早實(shí)現(xiàn)12英寸晶圓金凸塊量產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封裝企業(yè)。金凸塊技術(shù)能夠縮小芯片模組體積，具有密度大、散熱好、高可靠性的特點(diǎn)，企業(yè)成為國內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域的“隱形冠軍”。

2023年4月20日，合肥頎中科技股份有限公司在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。頎中科技定位于集成電路先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)，在凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，創(chuàng)造了顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測收入及出貨量位列中國大陸第一、全球第三的亮眼成績，市場競爭優(yōu)勢顯著。

僅在“頎中科技”鳴鑼上市后的第15天，“晶合集成”接續(xù)在科創(chuàng)板掛牌上市，晶合成立于2015年5月，是安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業(yè)。企業(yè)目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，獲得了眾多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可，目前已成為境內(nèi)第三大、全球前十的晶圓代工企業(yè)。

截至2023年5月，作為全國綜保區(qū)20強(qiáng)之一的合肥綜保區(qū)，雖然占地僅有2.6平方公里，已集聚集成電路相關(guān)企業(yè)近20家，規(guī)上企業(yè)9家，形成了從設(shè)計(jì)、材料設(shè)備，到核心制造、封測、智能終端的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，實(shí)現(xiàn)集群化、園區(qū)化、特色化發(fā)展。2022年合肥綜保區(qū)實(shí)現(xiàn)工業(yè)產(chǎn)值近150億元，固定資產(chǎn)投資141億元，成為新站區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級和對外開放的主引擎。區(qū)內(nèi)多家重點(diǎn)企業(yè)擁有獨(dú)立的省市級研發(fā)中心及實(shí)驗(yàn)室，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁。區(qū)內(nèi)企業(yè)發(fā)明專利總數(shù)已超過400項(xiàng)，連續(xù)3年位列全國綜保區(qū)單項(xiàng)第一，為新站高新區(qū)高質(zhì)量發(fā)展持續(xù)增添“芯”動(dòng)能。

2023年上半年，合肥綜保區(qū)共8個(gè)項(xiàng)目同時(shí)在建，計(jì)劃總投資額達(dá)328億元，建筑體量超40萬平方米。后期，綜保區(qū)將繼續(xù)完善為企服務(wù)、優(yōu)化營商環(huán)境，發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈的虹吸效應(yīng)，提升區(qū)域產(chǎn)業(yè)能級，吸引更多細(xì)分領(lǐng)域的“獨(dú)角獸”、“領(lǐng)軍者”將事業(yè)新起點(diǎn)落在新站。